OIS-170-775-X-T EPIGAP OSA Photonics OIS-170 775 nm IR LED 0805 Surface Mount package

Bulkkorting beschikbaar

Subtotaal (1 verpakking van 10 eenheden)*

€ 7,34

(excl. BTW)

€ 8,88

(incl. BTW)

Add to Basket
selecteer of typ hoeveelheid
Op voorraad
  • 40 stuk(s) klaar voor verzending vanaf een andere locatie
  • Plus verzending 480 stuk(s) vanaf 08 mei 2026
Heeft u meer nodig? Klik op 'Controleer leverdata' voor extra voorraad en levertijden.

Aantal stuks
Per stuk
Per verpakking*
10 - 90€ 0,734€ 7,34
100 - 240€ 0,714€ 7,14
250 - 490€ 0,69€ 6,90
500 - 990€ 0,671€ 6,71
1000 +€ 0,65€ 6,50

*prijsindicatie

Verpakkingsopties
RS-stocknr.:
173-6317
Fabrikantnummer:
OIS-170-775-X-T
Fabrikant:
EPIGAP OSA Photonics
Zoek vergelijkbare producten door een of meer kenmerken te selecteren.
Alles selecteren

Merk

EPIGAP OSA Photonics

Product Type

IR LED

Peak Wavelength

775nm

Package Type

0805

Radiant Intensity

2.8mW/sr

Packaging

Tape

Mount Type

Surface Mount

Number of LEDs

1

Number of Pins

2

Lens Shape

Square

Series

OIS-170

LED Material

AlInGaP, GaP, GaAlAs, InGaN

Standards/Approvals

No

Maximum Supply Voltage

2.1V

Automotive Standard

No

We develop and manufacture special, custom designed and standard High Brightness & High Power LED-Chips , SMD-LEDs and LED-Lamps in the colors white, uv 265-420nm ,vis 420-660nm and ir 660-1650nm. Our custom designed LED-Modules for OEMs are an efficient way for luminaries and other lighting applications.

package: 0805

size: 1.9mm x 1.2mm x 1.2mm

view angle: 140°

technology: GaP, AlInGaP, GaAlAs and InGaN

(un)colored, (un)diffused encapsulation available

soldering pads: gold plated

suitable for all SMT assembly methods

package: 0805

size: 1.9mm x 1.2mm x 1.2mm

circuit substrate:glass laminated epoxy

lead free solderable, soldering pads: Gold plated

taped in 8 mm blister tape, cathod to transporting perforation

all devices sorted into luminous intensity classes

Gerelateerde Links