Bopla BoLink Series Seal for Use with BoPad 7.0 Enclosures, 221 x 156 x 54.3mm

Bekijk alle Enclosure Accessories

Subtotaal (1 eenheid)*

€ 15,57

(excl. BTW)

€ 18,84

(incl. BTW)

Add to Basket
selecteer of typ hoeveelheid
Tijdelijk niet op voorraad
  • Verzending vanaf 20 februari 2026
Heeft u meer nodig? Klik op 'Controleer leverdata' voor extra voorraad en levertijden.
Aantal stuks
Per stuk
1 +€ 15,57

*prijsindicatie

RS-stocknr.:
200-5491
Fabrikantnummer:
35307001 BOP 7.0 S
Fabrikant:
Bopla
Zoek vergelijkbare producten door een of meer kenmerken te selecteren.
Alles selecteren

Merk

Bopla

Type

Seal

Length

221mm

For Use With

BoPad 7.0 Enclosures

Width

156mm

Dimensions

221 x 156 x 54.3mm

Height

54mm

Series

BoLink

Land van herkomst:
CN
The Bopla BoLink IoT Enclosure is a sensor enclosure which is made of polycarbonate material. It is a very intelligent and versatile enclosure system for modern IoT sensor technology. The enclosure is available in three variants without wall brackets, with wall brackets, with wall brackets and lid fixing on top. The PC material is suitable for outdoor use due to f1-listing according to UL 746C.

IP65 rating
UL 94 V0 Fire class
Design seal optional

Gerelateerde Links