Bergquist HC5000 Series Self-Adhesive Thermal Gap Pad, 0.06in Thick, 5W/m·K, Silicone, 8 x 16 x 0.06in
- RS-stocknr.:
- 282-6834
- Fabrikantnummer:
- GAP PAD TGP HC5000, 8in x 16in x 0.06
- Fabrikant:
- Bergquist
tijdelijk niet op voorraad – nieuwe voorraad verwacht op 16-09-2024, met een levertijd van 2 à 3 werkdagen.
Prijs Per stuk
€ 175,08
(excl. BTW)
€ 211,85
(incl. BTW)
Aantal stuks | Per stuk |
|---|---|
| 1 + | € 175,08 |
- RS-stocknr.:
- 282-6834
- Fabrikantnummer:
- GAP PAD TGP HC5000, 8in x 16in x 0.06
- Fabrikant:
- Bergquist
Wetgeving en compliance
N.v.t.
- Land van herkomst:
- US
Productomschrijving
The Bergquist soft and compliant gap filling material with a thermal conductivity of 5.0 W per m K. The material offers exceptional thermal performance at low pressures due to a unique filler package and low-modulus resin formulation. The enhanced material is ideal for applications requiring low stress on components and boards during assembly.
High-compliance low compression stress
Fiberglass reinforced for shear and tear resistance
Fiberglass reinforced for shear and tear resistance
Specificaties
Kenmerk | Waarde |
|---|---|
| Dimensions | 8 x 16 x 0.06in |
| Thickness | 0.06in |
| Length | 8in |
| Width | 16in |
| Thermal Conductivity | 5W/m·K |
| Material | Silicone |
| Self-Adhesive | Yes |
| Series | HC5000 |