onsemi SM05T1G 2-Element Uni-Directional TVS Diode, 300 W, 3-Pin SOT-23

Bulkkorting beschikbaar
Bekijk bulkkorting

Subtotaal (1 verpakking van 100 eenheden)*

€ 8,10

(excl. BTW)

€ 9,80

(incl. BTW)

Add to Basket
selecteer of typ hoeveelheid
Tijdelijk niet op voorraad
  • Verzending 3.000 stuk(s) vanaf 26 augustus 2026
Heeft u meer nodig? Klik op 'Controleer leverdata' voor extra voorraad en levertijden.

Aantal stuks
Per stuk
Per verpakking*
100 - 400€ 0,081€ 8,10
500 - 900€ 0,07€ 7,00
1000 +€ 0,06€ 6,00

*prijsindicatie

Verpakkingsopties
RS-stocknr.:
184-1447
Fabrikantnummer:
SM05T1G
Fabrikant:
onsemi
Zoek vergelijkbare producten door een of meer kenmerken te selecteren.
Alles selecteren

Merk

onsemi

Direction Type

Uni-Directional

Product Type

TVS Diode

Diode Configuration

Common Anode

Minimum Breakdown Voltage Vbr

6.2V

Mount Type

Surface

Package Type

SOT-23

Maximum Reverse Stand-off Voltage Vwm

5V

Pin Count

3

Peak Pulse Power Dissipation Pppm

300W

Test Current It

1mA

ESD Protection

Yes

Maximum Peak Pulse Current Ippm

17A

Minimum Operating Temperature

-55°C

Clamping Voltage VC

9.8V

Maximum Operating Temperature

150°C

Number of Elements per Chip

2

Standards/Approvals

No

Height

1.01mm

Length

3.04mm

Width

1.4mm

Maximum Reverse Leakage Current

10μA

Automotive Standard

AEC-Q101

Land van herkomst:
CN
These dual monolithic silicon diodes are designed for applications requiring protection capability. They are intended for use in voltage and ESD sensitive equipment such as computers, printers, business machines, communication systems, medical equipment and other applications. Their dual junction common anode design protects two separate lines using only one package. These devices are ideal for situations where board space is at a premium.

SOT–23 Package Allows Either Two Separate Unidirectional Configurations or a Single Bidirectional Configuration

Working Peak Reverse Voltage 5 V

Standard Zener Breakdown Voltage Range 6.2 V to 7.3 V

Peak Power – 300 Watt (8 X 20 μs)

Low Leakage

Mechanical Characteristics:

CASE: Void-free, transfer-molded, thermosetting plastic case

FINISH: Corrosion resistant finish, easily solderable

MAXIMUM CASE TEMPERATURE FOR SOLDERING PURPOSES: 260 °C for 10 Seconds

Package designed for optimal automated board assembly

Small package size for high density applications. Available in 8 mm Tape and Reel.

Gerelateerde Links

Wees als eerste op de hoogte van onze nieuwste producten en aanbiedingen

E-mailadres

De persoonlijke gegevens die u aan ons verstrekt bij het aanmelden voor deze mailinglijst worden verwerkt in overeenstemming met ons privacybeleid.