Bopla BoLink Series Seal for Use with BoPad 10.1 Enclosures, 291 x 204 x 54.3mm

Bekijk alle Enclosure Accessories

Subtotaal (1 eenheid)*

€ 19,43

(excl. BTW)

€ 23,51

(incl. BTW)

Add to Basket
selecteer of typ hoeveelheid
Op voorraad
  • 5 stuk(s) klaar voor verzending vanaf een andere locatie
Heeft u meer nodig? Klik op 'Controleer leverdata' voor extra voorraad en levertijden.
Aantal stuks
Per stuk
1 +€ 19,43

*prijsindicatie

RS-stocknr.:
200-5497
Fabrikantnummer:
35310103 BOP 10.1 S
Fabrikant:
Bopla
Zoek vergelijkbare producten door een of meer kenmerken te selecteren.
Alles selecteren

Merk

Bopla

Type

Seal

Length

291mm

For Use With

BoPad 10.1 Enclosures

Width

204mm

Dimensions

291 x 204 x 54.3mm

Height

54mm

Series

BoLink

The Bopla BoLink IoT Enclosure is a sensor enclosure which is made of polycarbonate material. It is a very intelligent and versatile enclosure system for modern IoT sensor technology. The enclosure is available in three variants without wall brackets, with wall brackets, with wall brackets and lid fixing on top. The PC material is suitable for outdoor use due to f1-listing according to UL 746C.

IP65 rating
UL 94 V0 Fire class
Design seal optional

Gerelateerde Links