TE Connectivity Pluggable I/O Connector QSFP Cage Assembly Solder 4 Port, 2170790-3

Subtotaal (1 tray van 3 eenheden)*

€ 213,98

(excl. BTW)

€ 258,92

(incl. BTW)

Add to Basket
selecteer of typ hoeveelheid
Tijdelijk niet op voorraad
  • Verzending vanaf 28 september 2026
Heeft u meer nodig? Klik op 'Controleer leverdata' voor extra voorraad en levertijden.
Tray(s)
Per tray
Per stuk*
1 +€ 213,98€ 71,327

*prijsindicatie

RS-stocknr.:
504-730
Artikelnummer Distrelec:
304-55-518
Fabrikantnummer:
2170790-3
Fabrikant:
TE Connectivity
Zoek vergelijkbare producten door een of meer kenmerken te selecteren.
Alles selecteren

Merk

TE Connectivity

Form Factor

QSFP

Termination Type

Solder

Sub Type

Cage Assembly

Product Type

Pluggable I/O Connector

Number of Ports

4

Contact Plating

Tin

Series

zQSFP+/QSFP28

Standards/Approvals

UL 94 V-0

Land van herkomst:
CN
The TE Connectivity Cage Assembly is engineered to support high-performance signal integrity in high-density applications. Designed to operate within a broad temperature range of -40 to 85 °C, it ensures reliability in challenging environments. The product features a robust construction suitable for a variety of intensive computing applications, making it an ideal choice for data centres and telecommunications. With a port matrix configuration of 1 x 4 and featuring included lightpipe for enhanced visibility, this cage assembly is optimised for seamless integration and exceptional performance. The thoughtful design includes thermal accessories to ensure effective heat dissipation, further contributing to the longevity and efficiency of interconnected systems.

Optimised for high-density connectivity within data centre environments

Configured with four ports to facilitate versatile data routing

Equipped with a heat sink to maintain optimal operating conditions

Internal and external EMI springs included for enhanced signal integrity

Crafted from durable nickel silver for a robust lifespan

Supports easy integration with a through-hole press-fit termination method

Suitable for applications requiring high thermal performance

Gerelateerde Links

Wees als eerste op de hoogte van onze nieuwste producten en aanbiedingen

E-mailadres

De persoonlijke gegevens die u aan ons verstrekt bij het aanmelden voor deze mailinglijst worden verwerkt in overeenstemming met ons privacybeleid.