Bergquist 1100SF Series Self-Adhesive Thermal Gap Pad, 0.02 in Thick, 0.9 W/mK, 8 in, 16in, Timber

Subtotaal (1 eenheid)*

€ 105,80

(excl. BTW)

€ 128,02

(incl. BTW)

Add to Basket
selecteer of typ hoeveelheid
Tijdelijk niet op voorraad
  • Verzending vanaf 25 november 2026
Heeft u meer nodig? Klik op 'Controleer leverdata' voor extra voorraad en levertijden.
Aantal stuks
Per stuk
1 +€ 105,80

*prijsindicatie

RS-stocknr.:
282-6720
Fabrikantnummer:
GAP PAD TGP 1100SF, 8in x 16in x 0.02
Fabrikant:
Bergquist
Zoek vergelijkbare producten door een of meer kenmerken te selecteren.
Alles selecteren

Merk

Bergquist

Product Type

Thermal Gap Pad

Thickness

0.02in

Thermal Conductivity

0.9W/mK

Self-Adhesive

Yes

Conductive Material

Timber

Width

16in

Length

8in

Standards/Approvals

No

Series

1100SF

Vrijgesteld

Land van herkomst:
US
The Bergquist Thermally Conductive, Silicone-Free Gap Filling Material. It is a thermally conductive, electrically insulating, silicone-free polymer specially designed for silicone-sensitive applications. The material is ideal for applications with high standoff and flatness tolerances. It is reinforced for easy material handling and added durability during assembly. The material is available with a protective liner on both sides of the material. The topside has reduced tack for ease of handling.

No silicone outgassing

No silicone extraction

Reduced tack on one side to aid in application assembly

Electrically isolating

Gerelateerde Links

Wees als eerste op de hoogte van onze nieuwste producten en aanbiedingen

E-mailadres

De persoonlijke gegevens die u aan ons verstrekt bij het aanmelden voor deze mailinglijst worden verwerkt in overeenstemming met ons privacybeleid.