Bergquist HC3000 Series Self-Adhesive Thermal Gap Pad, 0.08in Thick, 3W/m·K, Silicone, 16 x 8 x 0.08in
- RS-stocknr.:
- 282-6823
- Fabrikantnummer:
- GAP PAD TGP HC3000, 16in x 8in x 0.08 sh
- Fabrikant:
- Bergquist
tijdelijk niet op voorraad – nieuwe voorraad verwacht op 16-09-2024, met een levertijd van 2 à 3 werkdagen.
Prijs Per stuk
€ 194,35
(excl. BTW)
€ 235,16
(incl. BTW)
Aantal stuks | Per stuk |
|---|---|
| 1 + | € 194,35 |
- RS-stocknr.:
- 282-6823
- Fabrikantnummer:
- GAP PAD TGP HC3000, 16in x 8in x 0.08 sh
- Fabrikant:
- Bergquist
Wetgeving en compliance
N.v.t.
- Land van herkomst:
- US
Productomschrijving
The Bergquist soft and compliant gap filling material with a thermal conductivity of 3.0 W/m-K. The material offers exceptional thermal performance at low pressures due to a unique 3.0 W per m K filler package and low-modulus resin formulation. The enhanced material is ideal for applications requiring low stress on components and boards during assembly.
High-compliance and low compression stress
Fiberglass reinforced for shear and tear resistance
Fiberglass reinforced for shear and tear resistance
Specificaties
Kenmerk | Waarde |
|---|---|
| Dimensions | 16 x 8 x 0.08in |
| Thickness | 0.08in |
| Length | 16in |
| Width | 8in |
| Thermal Conductivity | 3W/m·K |
| Material | Silicone |
| Self-Adhesive | Yes |
| Series | HC3000 |