Bergquist TGP 2000 Series Self-Adhesive Thermal Gap Pad, 0.08 in Thick, 2 W/mK, 16 in, 8in, Silicone

Subtotaal (1 eenheid)*

€ 143,09

(excl. BTW)

€ 173,14

(incl. BTW)

Add to Basket
selecteer of typ hoeveelheid
Tijdelijk niet op voorraad
  • Verzending vanaf 11 januari 2027
Heeft u meer nodig? Klik op 'Controleer leverdata' voor extra voorraad en levertijden.
Aantal stuks
Per stuk
1 +€ 143,09

*prijsindicatie

RS-stocknr.:
282-6745
Fabrikantnummer:
GAP PAD TGP 2000, 16in x 8in x 0.08 sh
Fabrikant:
Bergquist
Zoek vergelijkbare producten door een of meer kenmerken te selecteren.
Alles selecteren

Merk

Bergquist

Product Type

Thermal Gap Pad

Thickness

0.08in

Thermal Conductivity

2W/mK

Self-Adhesive

Yes

Trade Name

TGP 2000

Conductive Material

Silicone

Width

8in

Standards/Approvals

No

Length

16in

Series

TGP 2000

Vrijgesteld

Land van herkomst:
US
The Bergquist Highly Conformable, Thermally Conductive, Reinforced S-Class Gap Filling Material. It is recommended for low-stress applications that require a mid to high thermally conductive interface material. The highly conformable nature of the material allows the pad to fill in air voids and air gaps between PC boards and heat sinks or metal chassis with stepped topography, rough surfaces and high stack-up tolerances.

Highly Conformable

Low hardness

Designed for low-stress applications

Fiberglass reinforced for puncture, shear and tear resistance

Gerelateerde Links

Wees als eerste op de hoogte van onze nieuwste producten en aanbiedingen

E-mailadres

De persoonlijke gegevens die u aan ons verstrekt bij het aanmelden voor deze mailinglijst worden verwerkt in overeenstemming met ons privacybeleid.