Bergquist HC5000 Series Self-Adhesive Thermal Gap Pad, 0.125 in Thick, 5 W/mK, 16 in, 8in, Silicone

Subtotaal (1 eenheid)*

€ 375,52

(excl. BTW)

€ 454,38

(incl. BTW)

Add to Basket
selecteer of typ hoeveelheid
Tijdelijk niet op voorraad
  • Verzending vanaf 10 december 2026
Heeft u meer nodig? Klik op 'Controleer leverdata' voor extra voorraad en levertijden.
Aantal stuks
Per stuk
1 +€ 375,52

*prijsindicatie

RS-stocknr.:
282-6833
Fabrikantnummer:
GAP PAD TGP HC5000, 16in x 8in x 0.125 sh
Fabrikant:
Bergquist
Zoek vergelijkbare producten door een of meer kenmerken te selecteren.
Alles selecteren

Merk

Bergquist

Product Type

Thermal Gap Pad

Thickness

0.125in

Thermal Conductivity

5W/mK

Self-Adhesive

Yes

Trade Name

HC5000

Conductive Material

Silicone

Width

8in

Length

16in

Standards/Approvals

No

Series

HC5000

Vrijgesteld

Land van herkomst:
US
The Bergquist soft and compliant gap filling material with a thermal conductivity of 5.0 W per m K. The material offers exceptional thermal performance at low pressures due to a unique filler package and low-modulus resin formulation. The enhanced material is ideal for applications requiring low stress on components and boards during assembly.

High-compliance low compression stress

Fiberglass reinforced for shear and tear resistance

Gerelateerde Links

Wees als eerste op de hoogte van onze nieuwste producten en aanbiedingen

E-mailadres

De persoonlijke gegevens die u aan ons verstrekt bij het aanmelden voor deze mailinglijst worden verwerkt in overeenstemming met ons privacybeleid.